BRD2605A 开发套件
BRD2605A 开发套件是 Silicon Labs 官方的 SiWx917 Wi-Fi 6 & Bluetooth LE Dev Kit（SiWx917-DK2605A），TuyaOpen 为它做了板级适配。板载 SEGGER J-Link 调试器。
软件编译配置
板级配置文件定义了外设驱动、引脚映射、BSP 包以及第三方库等核心功能组件的配置参数。通过使用开发板预配置的板级配置文件，可以显著降低硬件适配和驱动开发的工作量，提高开发效率。
:::tip 想要开发新的外设？ Config 配置特点：
- 开发者如需新增外设，可直接在应用层编写驱动。 BSP 驱动主要用于板卡内部固化的外围器件。
- 不同应用的外设需求可能存在配置差异，需要根据具体需求调整 Config 文件。
- 不同应用需求可能需要配置不同的第三方库参数。
- 建议 以初始配置文件作为 板级基础模板，在此基础上进行二次开发和功能扩展。 :::
硬件概述
开发套件的 SDK 板级定义来自 WiseConnect SDK 自带的 brd2605a 配置。板载调试器提供 J-Link SWD 和虚拟串口 VCOM，另带温湿度、环境光、六轴传感器和 Qwiic 扩展接口。音频只有输入，采用 MEMS 立体声麦克风，没有扬声器和显示屏。
开发套件亮点
- SiWG917M111MGTBA 模组（Wi-Fi 6 2.4 GHz + Bluetooth LE，2.4 GHz 陶瓷贴片天线）
- ARM Cortex-M4 @ 180 MHz
- 8 MB Flash + 320 kB 片上 RAM
- 板载 SEGGER J-Link 与虚拟串口 VCOM，一根 USB Type-C 线完成烧录与日志
- 温湿度、环境光、六轴惯性传感器
- MEMS 立体声麦克风
- RGB LED 与两个按键（BTN0/BTN1）
- EXP1A/EXP1B 双排扩展排针、Qwiic 连接器
详细规格
出处 UG581 用户指南。
| 特性 | 规格 |
|---|---|
| 板载模块 | SiWG917M111MGTBA |
| CPU | ARM Cortex-M4 @ 180 MHz |
| 无线 | Wi-Fi 6（802.11ax，2.4 GHz）+ Bluetooth LE，2.4 GHz 陶瓷贴片天线 |
| Flash / RAM | 8 MB flash，320 kB RAM（片上） |
| 传感器 | 温湿度、环境光、6 轴惯性传感器 |
| 音频 | MEMS 立体声麦克风 |
| 交互 | RGB LED、两个按键（BTN0/BTN1） |
| 扩展 | 26-pin 2.54 mm 双排排针（EXP1A/EXP1B）、Qwiic 连接器 |
| 调试 | 板载 SEGGER J-Link 与虚拟串口 VCOM，USB 供电 |
引脚定义
排针引出
扩展信号引到 26-pin 2.54 mm 双排排针上，奇数排丝印为 EXP1A，偶数排为 EXP1B：
EXP1A
| 引脚 | 信号 | 引脚 | 信号 |
|---|---|---|---|
| 1 | VMCU | 15 | SENSOR_I2C（SCL） |
| 3 | SDIO CLK | 17 | BOARD_ID_I2C |
| 5 | SDIO CMD | 19 | BOARD_ID_I2C |
| 7 | SDIO D0 | 21 | GPIO_6 |
| 9 | SDIO D1 | 23 | GPIO_10 |
| 11 | SDIO D2 | 25 | GPIO_12 |
| 13 | SDIO D3 |
EXP1B
| 引脚 | 信号 | 引脚 | 信号 |
|---|---|---|---|
| 2 | VMCU | 16 | SENSOR_I2C（SDA） |
| 4 | IMU SPI CLK | 18 | NC |
| 6 | IMU SPI CS | 20 | NC |
| 8 | IMU SPI MOSI | 22 | GPIO_11 |
| 10 | IMU SPI MISO | 24 | GPIO_7 |
| 12 | VCOM TX | 26 | GND |
| 14 | VCOM RX |
说明：
- SENSOR_I2C 接板载传感器总线，BOARD_ID_I2C 为经 4.7 kΩ 电阻接入的板卡识别 I2C，扩展时均可作通用 I2C 使用。
- SDIO 六根与 IMU SPI 四根是芯片接口在排针上的引出；不接 SDIO 设备时这 10 个脚可作 GPIO 用。
- VCOM 是板载调试器的虚拟串口与排针的直通线；外接串口设备时注意与 USB 虚拟串口的关系。
调试不占用扩展排针：板载 J-Link（SWD）与 VCOM 直接经 USB Type-C 完成，无需接线。更多背景见 UG581 用户指南。
板级层引脚（应用可见）
出处 BRD2605A/Kconfig 与 brd2605a_board.c。TUYA GPIO 到芯片 pad 的换算见 AI 开发套件页。
| 功能 | Kconfig 项 | TUYA GPIO | 芯片位置 | 注册名 |
|---|---|---|---|---|
| 按键 1 | BOARD_SW1_PIN | 49 | HP 49 | SW1 |
| 按键 2 | BOARD_SW2_PIN | 2 | UULP 2 | SW2 |
| 按键 3 | BOARD_SW3_PIN | 3 | UULP 3 | SW3 |
| LED R | BOARD_LEDR_PIN | 50 | HP 50 | LEDR |
| LED G | BOARD_LEDG_PIN | 51 | HP 51 | LEDG |
| LED B | BOARD_LEDB_PIN | 15 | HP 15 | LEDB |
按键统一 LEVEL_LOW + PULLUP + TIMER_SCAN_MODE；LED 统一 LEVEL_LOW + PUSH_PULL。
麦克风使能脚
| 信号 | TUYA GPIO | 芯片 | 配置 |
|---|---|---|---|
| MIC_EN | TUYA_GPIO_NUM_0 | UULP 0 | PUSH_PULL / OUTPUT / 初始高 |
日志串口
ULP_UART，TX = ULP 11 = TUYA 41，RX = ULP 9 = TUYA 39，115200 8N1；落在板载 J-Link VCOM 上。
下载资源
BRD2605A 开发板
- BRD2605A-A02 原理图（PDF）：开发板完整电路图。
- UG581 BRD2605A 用户指南（PDF）：板卡功能、外设与扩展排针说明。
- 产品页（Silicon Labs）：官方资源与文档入口。
- 购买（Digi-Key）：购买渠道。
SiWx917 芯片资料（Silicon Labs）
- SiWx917 文档站：芯片、SDK 与工具的官方文档入口。
- WiSeConnect SDK 仓库（GitHub）：主机驱动与 TA 固件说明。